1、从事设备研发管理经营，熟悉Die Bonder 其相关设备工作原理及产品工艺制程要点；2、精通机械设计，架构。传动等系统工作经验3、熟悉软件架构、逻辑梳理、工作流程工艺控制知识、4、熟悉电气控制、布局、模块装配等知识、5、20-30人以上研发团队管理能力（具备协调软、电、气）工作经验，并具备专业技能评判能力。
职位描述
企业介绍
某半导体贴片设备研发生产企业
职位信息
所属部门：研发部
汇报对象：总经理
发布日期：2020年6月3日 下午5:42:22
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体