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400-078-8006

键合工艺工程师 20-30万

🏢 某半导体公司 📍 无锡 本科以上 💼 5年经验
五险一金

职位描述

1.精通铝线键合工艺及原理;
2.熟悉通过实验设计(DOE)进行键合参数优化;
3.熟悉铝线键合的行业标准;
4.熟悉铝线键合的产品种类及材料特性(铝线、框架、芯片等);
5.熟悉K&S、ASM、F&K等主流铝线键合机的工艺及键合动作
键合

企业介绍

半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售

职位信息

所属部门:研发部
汇报对象:部长
发布日期:2022年3月30日 下午4:10:10
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:汽车.机械.制造

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