1、对银浆固晶封装工艺有深刻了解 2、有银浆装片机调试经验，能够提出工艺参数优化方案以及产品改进意见。 3、对先进封装工艺有一定了解
职位描述
企业介绍
半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售
职位信息
所属部门：研发部
汇报对象：部长
发布日期：2022年3月30日 下午4:23:36
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体
科蚪招聘
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