1、负责 IGBT、SiC 等功率模块布局设计、 结构设计、电/热/力性能分析和优化; 2、负责建立模块、器件的三维模型以配 合设计仿真需求; 3、生产过程中所需的工装夹具设计制作; 4、负责产品开发文档编制。
职位描述
企业介绍
某ic设计及封装设计企业
职位信息
所属部门：研发部
汇报对象：经理
发布日期：2023年5月12日 上午10:10:41
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体