生产设备处厂长 30-50万

资格条件 Job Requirement:
1. 15年以上半导体封装测试工作经验，担任相同职务2年以上;
2. 熟悉BGA、FBGA、QFP、TQFP、LQFP、QFN、Flip Chip产品;
3. 丰富的半导体封装测试设备管理经验;
4. 熟悉封装和测试设备相关知识;
5. 了解原材料、设备的供应渠道;

工作职责:
1. 编制公司中长期发展规划，审定年度计划、提出月度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案;
2. 加强管理，确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化，执行质量管理体系;
3. 根据公司年度计划制定和控制设备人员的编制和管理工作;
4. 协调制定维修及改造工艺设备的工作制度和工作流程;
5. 主导提高设备的使用率;管理与维持超净间运行所需的辅助机电设备;
6. 设备维护及其他相关工作报告，及时发现并解决问题，确保生产线正常运转;
7. 督导各部门的日常生产活动，定期召开有关会议。

上海某封测厂