岗位职责： 1、负责光波导芯片仿真设计，编写相关设计文档； 2、设计芯片产品测试和数据分析方案，搭建测试平台； 3、配合封装团队验证及优化相关芯片产品； 任职要求 1、往、应届毕业生； 2、硕士以上，材料、通信、光学等理工类相关专业； 3、可阅读产品相关英文资料； 4、具备良好的沟通及表达能力和团队协作精神； 5、熟练光波导仿真工具和版图绘制工具； 6、熟悉光电子芯片封装流程；
职位描述
企业介绍
武汉某通讯企业
职位信息
所属部门：光电事业部
汇报对象：部门领导
发布日期：2024年6月21日 下午5:23:35
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：通信技术提供商