岗位职责: 1、参与定义产品规格,与光电芯片等部门合作完成系统硬件架构规范与设计; 2、负责PCB原理图设计,电路分析和仿真,关键器件选型,功能模块和接口描述; 3、协同SI/PI工程师完成芯片到系统级信号及电源完整性分析; 4、协同Layout设计工程师完成PCB设计和生产; 5、协同固件开发,热设计和机械设计等工程团队完成整体系统设计; 6、负责产品上电测试,功能调试,协助测试工程师完成高速光电信号及其他测试; 7、负责产品系统硬件问题故障排除和整改。 职位要求: 1、电子工程及相关专业本科毕业,5年以上硬件设计经验; 2、精通数字电路及系统硬件设计,熟悉模拟电路设计者优先, 3、熟悉高速电路设计,熟悉信号完整性及电源完整性分析; 4、熟悉PCIe和/或CXL等协议及技术规范,有调试经验者更佳; 5、较强动手能力,熟练使用示波器等设备; 6、具有良好的交流沟通能力,英文能力佳者优先; 7、责任心强,具备优良的团队合作精神。
职位描述
企业介绍
某知名AI光子公司某知名AI光子公司某知名AI光子公司
职位信息
所属部门:研发部
汇报对象:总监
发布日期:2024年11月12日 下午3:09:16
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体