（1）执行应用系统增修与验测。 （2）执行应用系统分析。 （3）执行应用系统规格文件之修订。 （4）排除系统异常与诊断问题。 关键词索引：编程开发/自动化/软体/MES工程师（制造执行系统）/EAP工程师（机台自动化组件） 使用程序语言：C#(C Sharp)、java、PL/SQL 常用系统：ERP，MES，PROMISS，OA
职位描述
企业介绍
某大型封测公司
职位信息
所属部门：封装
汇报对象：研发部长
发布日期：2025年5月22日 上午9:26:55
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体