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400-078-8006

系统工程师/项目研发经理 20-30万

🏢 无锡某封装测试企业 📍 无锡 本科以上 💼 5年经验 👥 需招聘1人
年终奖金 绩效奖金 五险一金 岗位晋升 发展空间大 优秀员工奖 带薪年假

职位描述

系统工程师/研发项目经理
一、岗位职责
1. 技术战略与产品规划
负责半导体平面CT、X-Ray无损检测设备整体技术路线规划、预研布局与产品迭代;深度跟进半导体封测、晶圆检测行业技术趋势,对标国内外高端CT检测设备,输出年度研发规划、技术预研方案与产品 roadmap,支撑公司设备差异化技术壁垒搭建。
2. 整机项目统筹落地
主导半导体平面CT设备从需求评审、方案设计、样机研发、调试验证、客户试产到批量量产的全生命周期管理;统筹整机系统架构设计,包含X射线源系统、平板探测器成像系统、精密运动平台、伺服控制系统、图像重建算法、几何校准、伪影校正等核心模块整合落地,保障项目按期、保质、低成本交付。
3. 研发团队管理
搭建并管理机械、电控、软件、算法、光学成像研发小组,负责团队人员分工、绩效考核、技术培训、梯队建设;协调解决研发过程中的跨模块技术冲突、资源调配,提升整体研发效率,打造稳定高效的高端装备研发团队。
4. 技术攻坚与品质优化
牵头解决设备研发、客户验证、量产阶段的核心技术难点,重点优化平面CT成像精度、扫描速度、分辨率、稳定性及良率;持续迭代算法模型,优化断层重建、缺陷识别、噪声抑制、畸变校正能力,满足半导体芯片、封装器件、精密元器件的高精度无损检测需求。
5. 标准化、专利与量产落地
主导研发文档标准化输出(方案书、BOM、图纸、测试报告、工艺文件);负责核心技术专利、软著布局;联动供应链、生产、品质、销售部门,完成设备量产爬坡、工艺固化、成本优化与客户现场技术对接,推动产品商业化落地。
6. 客户与产学研技术对接
深度对接半导体封测、晶圆制造客户,拆解客户检测工艺需求,转化为设备研发指标;联动高校、科研机构开展前沿技术合作,推进新技术、新工艺在平面CT设备上的落地应用。
二、任职要求
1. 学历与专业
本科及以上学历,光学工程、精密仪器、测控技术、自动化、电子信息、机械设计、物理(辐射成像方向)等相关专业,硕士学历优先。
2. 行业核心经验
高端工业X-Ray/半导体CT检测设备研发经验,3年以上研发团队管理经验;必须主导过完整半导体平面CT/2.5D/3D X-Ray检测设备从0到1样机开发及量产落地项目,熟悉半导体封装、晶圆缺陷检测工艺。
3. 核心技术能力
• 精通半导体平面CT整机系统原理,熟练掌握X射线源、平板探测器、精密直线运动平台、伺服控制系统的选型、集成、校准与调试;
• 精通CT图像重建算法、几何标定、伪影校正、图像降噪、高精度尺寸测量、缺陷检测算法,熟悉机器视觉与图像处理技术;
• 熟悉精密机械结构设计、自动化电控系统、设备软硬件联调,具备多模块系统集成优化能力;
• 熟悉半导体检测设备行业标准、安规标准、辐射防护标准,懂设备可靠性测试与寿命验证。
4. 项目与管理能力
具备完整高端装备项目管理经验,可独立统筹多项目并行研发;具备极强的技术攻坚、问题复盘、风险预判能力,擅长跨部门协同推进量产落地;具备专利布局、技术沉淀、研发流程搭建经验者优先。
5. 加分项
• 有半导体晶圆、IC封装、功率器件、Mini/Micro LED平面CT检测设备研发量产经验;
• 熟悉国产/进口核心器件供应链,具备设备降本、国产化替代经验;
• 有高端检测设备团队搭建、技术预研、新产品立项落地成功案例;
• 熟悉深度学习缺陷识别、AI视觉检测算法落地者优先。
机械结构设计 视觉算法

企业介绍

无锡某封装测试企业

职位信息

所属部门:工程部
汇报对象:总经理
发布日期:2026年9月3日 上午10:37:02
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:计算机软件

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