工作职责 负责车规级MCU 芯片底层软件项目全生命周期管理,保障交付节奏、质量与安全合规,支撑芯片量产与客户导入。 1.主导底层软件项目计划制定:版本规划、里程碑、资源投入与关键路径。 2.统筹 MCAL、驱动、安全库等模块开发进度,确保按节点交付。 3.管理需求变更、风险识别与缓解,推动问题解决与决策闭环。 4.依据 ASPICE 与 ISO 26262 要求,推动底软开发流程在项目中落地执行。 5.确保代码、文档、测试可追溯,满足车规审核与客户审核要求。 任职要求 1、计算机/软件/通信/电子/自动化等相关专业,统招硕士以上学历。(统招本科) 2、5 年以上嵌入式软件开发经验,3 年以上汽车电子底层软件项目管理经验。 3、有车规 MCU 芯片原厂或一线 Tier 1 底软项目管理经历者优先。 4、熟悉 AUTOSAR MCAL / BSW 架构与开发流程,了解主流内核。 5、熟悉 ISO 26262 功能安全标准(ASIL B/D 项目经验),了解 ASPICE 开发流程。 6、熟悉常用车载外设:CAN/LIN/Ethernet、ADC、PWM、Flash 等。
职位描述
企业介绍
苏州某安全芯片设计生产企业
职位信息
所属部门:研发部
汇报对象:总监
更新时间:2026-11-06
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体