软件工程师（上位机） 25-35万

工作范围：
1、为半导体封装设备开发应用软件、测试排除异常。
2、代码的编写及调试等工作，解决过程中发现的问题并形成技术积累 编写技术方案和开发文档。
应聘要求：
1：计算机科学与技术、光机电系统自动化、电子与电气工程专业大学本科及以上学历。
2：熟练使用C、C++、VB、C#及面向对象编程知识，2年以上运动控制开发经验。
3：熟悉主流运动控制板卡的使用，如雷赛、固高等。 同时对总线驱动器有一定了解，如Ethercat，CAN。有较好的数学基础，有相关运动控制方面的数学知识，
4：针对伺服、运动控制、机器视觉系统的实时控制软件开发 。
5：具有机器视觉项目开发经验，如目标定位、缺陷检测、图像分析处理。使用过如下一款Halcon 、Labview、OpenCV、VisionPro底层架构。

成立于2019年07月17日，通用设备及配件的研发、制造、销售；电子设备及配件的维修、加工、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）