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专注汽车 · 半导体芯片 · 人工智能 · 智能制造 · 新能源 · 航天

工作地点
全国 北京 上海 无锡 长沙 南京 苏州 杭州 广州 深圳 武汉 合肥 成都 重庆 更多城市 ▾
科技赛道
全部 汽车 半导体芯片 人工智能 智能制造 新能源 航天
工作经验
不限 1年以内 1-3年 3-5年 5-8年 8年以上
薪资要求
不限 10万以下 10-20万 20-30万 30-50万 50-100万 100万以上
学历要求
不限 大专 本科 硕士 博士
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成都 2026-08-19
Die Attach Process Engineer-芯片贴装工艺工程师
某外资半导体IDM厂家 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
本科 5年经验
成都 2026-08-19
封装工艺工程师
北京某芯片设计封装企业 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
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本科 5年经验
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