版图设计-合作 25-40万

工作职责:

1. 参与先进工艺制程芯片设计；

2. 与电路设计工程师紧密合作，完成模拟模块的版图设计、验证及后仿参数抽取；

3. 配合数字后端工程师完成数字模块DRC、LVS验证；

4. 与数字后端工程师紧密合作确定芯片顶层FloorPlan，完成芯片顶层连线、验证、GDS Tape-out、JobView；

任职要求:

1. 微电子、通信等相关专业本科及以上学历，3年以上模拟/数模混合版图设计经验；

2. 精通比较器/OSC/LDO/ADC等模拟模块版图设计，熟练使用cadence Virtuoso 、Calibre DRC/LVS/PERC and EMIR等EDA工具；对ESD、LATCH UP、封装知识熟练掌握；

3. 精通CMOS工艺及rule deck文件，有40nm及以上工艺版图设计经验；

4. 有芯片top layout经验的优先，熟悉SKILL/Perl/TCL等脚本语言者优先；

深圳某ic设计封测公司