晶圆工艺经理 60-80万

岗位职责：
1.推动晶圆厂和内部FAB工艺工程师进行SPC控制、良率分析和改进活动，处理生产线偏移、基线改进和晶圆RMA；
2.维护好QBR或定期审查；
3.选择和鉴定新的晶圆厂和新技术，以满足产品设计和质量要求；
4.成熟产品的成本降低和周期时间改进；
5.培训和加强工艺团队。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，电子/电气工程/物理/化学/材料科学相关专业
2.至少5年以上晶圆FAB成熟工艺经验（28nm ~ 0.18um），对晶圆制造、工艺流程、工艺技术的更新有很好的理解，有先进晶圆工艺经验优先；
3.了解固态器件，特别是MOS器件是必不可少的；
4.能够理解、调试、修改和改进FAB流程和程序，能够作为芯片设计公司晶圆工艺负责人对接协调不同地点的晶圆厂；
5.熟悉产品测试和可靠性知识者优先；
6. 良好的沟通协作能力，具备一定的英文听说读写能力。

云计算芯片公司，主要产品DDR