职责描述: 1. 新产品导入:将产品从工程阶段导入量产阶段,并组织完成产品可靠性验证 2. 协助项目经理、研发团队完成产品研发 3. 负责生产过程中的生产管控、失效分析、异常处理 4. 负责产品成本控制,良率分析及提升 5. 富有创新精神推动持续改善 任职要求: 1. 3年以上产品工程师经验,熟悉芯片制造、测试,封装流程。有晶圆代工厂经验,熟悉芯片设计、IP生态系统的同等条件优先录取 2. 具有定位问题、分析问题的能力,要有多项目同时开展的协调能力 3. 能够很好的与内部客户和外部客户沟通并提供相应的培训 4. 熟悉失效分析流程,手段及设备 5.有较强的表达能力和很好的书面报告能力
职位描述
企业介绍
芯片设计公司
职位信息
所属部门:工程
汇报对象:经理
发布日期:2022年4月21日 上午10:45:59
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:芯片/集成电路