【工作职责】 1、负责半导体光学元件、球面、非球面、自由曲面超精密加工工艺的开发、调试与优化,制定适配加工工艺,精准把控面形精度、表面粗糙度、材料去除率等核心工艺指标,解决光学加工过程中亚斯畸变、划痕、崩边、麻点、凸心翘边等制程异常问题。 2、熟悉球面、非球面及自由曲面高精度修抛工艺,负责抛光耗材选定、工艺参数调试,通过 DOE 实验设计优化加工参数,提升产品良率与加工稳定性,满足半导体光学器件纳米级高精度加工标准。 3、熟悉球面、非球面、自由曲面相关加工设备,负责加工设备的调试、校准、日常点检及预防性维护保障设备稳定运行,配合完成新工艺、新样品的导入验证。 4、编制、更新光学加工工序相关的SOP 作业指导书、工艺检验标准、设备维护规范等技术文件。 【任职要求】 1、教育背景:硕士及以上学历,光学工程、光电信息科学与工程、物理学、应用物理学等相关专业,具有扎实的光学理论基础及光学加工基础;经验丰富者可适当放宽学历要求; 2、工作经验:3年以上光学加工及其仪器领域工作经验,熟悉光学加工工艺及设备,熟悉光学加工检测设备; 3、较强学习能力和解决问题的能力,严谨细致,责任心强,有担当;优秀的沟通协调能力和组织能力。
职位描述
企业介绍
山东某光刻掩膜板设计研发制造企业
职位信息
所属部门:研发部
汇报对象:经理
更新时间:2026-11-11
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体