Molding Process Engineer 塑封工艺工程师
某外资半导体IDM厂家
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
成都
2026-08-19
Die Attach Process Engineer-芯片贴装工艺工程师
某外资半导体IDM厂家
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
成都
2026-08-19
销售总监
无锡某封装测试企业
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
35-55万
成都
2026-08-18
FPGA
某大型半导体公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
20-60万
成都
2022-06-22
数字验证工程师
某电子股份有限公司
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
25-50万
成都
2021-09-26
模拟芯片设计工程师
某电子股份有限公司
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
25-50万
成都
2021-09-26