储能结构副主任工程师
浙江某大型国企风电制造商
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
40-50万
杭州
2026-04-22
减速器专家
国内某大型新能源汽车零部件公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
30-60万
上海
2026-02-08
嵌入式软件工程师
某芯片设计公司苏州分公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
20-80万
上海
2026-02-28
机械技术专家
某国产半导体公司
· 芯片/集成电路 · 1000-10000人
50-150万
北京
2026-01-08
研发VP
杭州某芯片设计制造公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
100-300万
上海
2026-01-05
电控技术部部长
国内某上市汽车零部件公司
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
60-150万
杭州
2026-02-26
电源专家
某国产半导体公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
30-60万
北京
2026-04-22
产品经理
某国产半导体公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
40-60万
北京
2026-04-16
机械设备设计工程师
某科技推广和应用服务业
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
30-50万
上海
2026-03-05
采购总监
某大型外资物流装备公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
40-60万
上海
2026-03-02
MFG VP
上海某封测厂
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
30-60万
上海
2026-06-26
IT系统部开发主管
国内某集成电路生产企业绍兴分公司
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
30-50万
绍兴
2026-04-09
IC验证
某知名AI光子公司
· 芯片/集成电路 · 50-100人
30-200万
上海
2026-01-20
CCP(工艺、硬件)
某国产半导体公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
80-120万
北京
2026-05-16
储能系统研发总监
浙江某大型国企风电制造商
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
35-70万
杭州
2026-06-14