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工作地点
科技赛道
工作经验
薪资要求
学历要求
光学封装设计工程师(CPO方向)
北京某光芯片科技公司 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-50万
硕士 5年经验
北京 2026-05-15
电子工程师
某央企集成电路集团宁波子公司 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
18-30万
本科 5年经验
宁波 2026-04-30
光学工程师(半导体检测AOI方向)
半导体设备公司 · 电子设备 · 15-50人
20-30万
本科 5年经验
上海 2026-03-12
封装与工艺工程师(泵浦激光器)
武汉某通讯企业 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
20-30万
硕士 5年经验
武汉 2026-04-30
光学设计与工艺工程师(光器件)
武汉某通讯企业 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
20-35万
本科 5年经验
武汉 2026-02-01
产品工程师(光器件方向)
武汉某通讯企业 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
20-35万
本科 5年经验
武汉 2026-05-31
嵌入式软件开发工程师(C++)
武汉某通讯企业 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
30-35万
本科 5年经验
武汉 2026-04-29
嵌入式软件工程师(协议开发)
武汉某通讯企业 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
25-35万
本科 5年经验
武汉 2026-06-02
pie工程师
无锡本地的一家新型国企半导体材料公司 · 电子/芯片/半导体 · 10000人以上
20-50万
本科 5年经验
天津 2026-01-19
pie
某半导体生产企业 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
16-40万
本科 5年经验
南昌 2026-04-27
区域销售经理/总监(半导体封装设备)
某半导体封装设备公司 · 半导体 · 50-100人
20-40万
大专 5年经验
苏州 2026-02-19
模拟ic
无锡某半导体ic设计公司 · 电子/芯片/半导体 · 100-500人
20-60万
本科 5年经验
无锡 2026-04-06
销售&FAE
无锡某半导体ic设计公司 · 电子/芯片/半导体 · 100-500人
20-40万
本科 5年经验
无锡 2026-02-04
ASIC 设计工程师
深圳某半导体设备公司 · 芯片/集成电路 · 500-1000人
30-50万
本科 5年经验
上海 2026-04-10
pe PIE工程师
国内某半导体功率器件生产 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
本科 5年经验
丽水 2026-05-13
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