封装与工艺工程师（泵浦激光器） 20-30万

1、参与与客户的需求沟通，结合客户需求/标准规范，分析需求并制定光学器件规格；
2、主导光有源、无源器件光学封装方案设计和技术路标规划、关键技术方案设计；
3、指导相关光学器件及模块研究性和验证性测试；
4、主导光学器件NPI转产；
5、主导产品开发及NPI过程中重大问题解决。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，具备3年以上的光学器件工作经验，熟悉光器件产品开发流程，主导完成至少1个泵浦激光器产品完整产品设计验证、NPI转产；
2、熟悉泵浦激光器光学设计，对光器件常见封装工艺(贴片、绑线、耦合、密封焊接)有较深入的理解，熟悉器件和相关工艺常见失效模式；
3、熟悉有源无源类光学器件产品常用的测试设备和方法，熟悉光器件常用的失效分析手段，熟悉光器件设计中的各类光学元件及胶水焊料等性能要求和选型；对光器件常用设备原理具有一定理解；
4、具有较强的分析和解决问题的能力，动手能力和应变能力，良好的沟通能力，做事积极主动，责任心强，吃苦耐劳；
5、能适应高强度的工作，有较强的压力承受能力，良好的团队协作精神。

武汉某通讯企业