SI仿真工程师 30-65万

职位描述:
1.执行高速信号完整性仿真和分析；
2.高速封装设计与PCB相关设计；
3.负责封装bonding图等图档的制定及及时更新。

任职资格：
1.硕士或博士学历，电磁、微波、物理、微电子、数学、计算机等相关专业；
2.有高速电路、模拟、射频相关方向的信号完整性与封装设计相关经验；
3.熟悉常用的电路设计、信号完整性分析仿真、封装设计等相关软件；
4.熟悉各种封装形式及相应的生产工艺控制流程，包括LF based package（QFN,LQFP）， 以及substrate based package（wire bond BGA， FCCSP, FCBGA）等；
5.良好的沟通能力和具备基础的英语沟通和写作能力。

上海某高速光通信芯片公司