仿真分析：运用计算进机辅助软件对高精密半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度，模组振动，疲劳分析， 多体动力学分析，热力学分析， 散热分析以及热变形分析并出具相关仿真报告。 评估判断：运用力学理论，有限元原理知识和实验测试经验对仿真准确度进行评估；应用Harmonic扫频技术对高精度机械运动模块的运动控制稳定性和可靠性进行评估。 方案优化：根据评估结果运用拓扑优化技术进行产品研发及优化设计，通过结构优化、材料优化与流程改进等方式，优化产品结构刚性、散热与电磁兼容等物理性质并提高生产效率，缩短研发周期。
职位描述
企业介绍
无锡某科技股份公司
职位信息
所属部门：CAE部门
汇报对象：事业部部长
发布日期：2021年11月25日 下午1:30:16
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：半导体