封装工程师 20-25万

岗位职责：
1、了解功率器件，IGBT， MOS 和FRD的封装结构及封装工艺；
2、熟悉功率器件，IGBT， MOS 和FRD的原理与结构，对功率器件，IGBT， MOS 和FRD的失效分析和测试，至少一方面做到比较熟悉；  
3、熟悉功率模块终端应用优先；
4、负责功率模块的设计方面相关工作；
5、会CAD。、PRO-E，UG和solidworks等制图软件
6、熟悉IATF16949体系和VDA6.3体系，有根据APQP流程开发新产品经验优先
任职资格：
1、有较强的责任心和沟通能力。
2、经验：有封装相关、失效分析相关工作3以上相关经验者优先。

杭州某半导体生产集团