封装工程师/经理 30-65万

职位描述:
1、  负责芯片产品的封装相关工作；

2、  优化封装工艺和类型，提高量产品封装良率，降低封装成本。
任职要求:
3、  本科及以上学历，硕士优先；
4、  2-5 年信号/电源完整性工作经验，熟悉 IO/IP 规划、  封装设计和仿真；

5、  较强的逻辑设计和半导体器件物理背景；
6、  良好的英语听说读写能力；
7、  具有系统设计、  信号跟踪路由、  电源设计、  高速设计等工作经验；
8、  对高频设计，无源元件设计， PKG 线路设计，电源设计等方面有兴趣；
9、  有高速/高频/系统设计经验或背景。
特别说明 ：
1、  了解传输线理论和电磁场理论，如反射，串扰，SSN，功率噪声， L/R/C 功率模拟；
2、  有在 DDR、  MIPI、  高速 serdes 或其他多负载系统上进行 SI/PI 仿真的经验；
3、  熟悉封装/基片/PCB 设计；
4、  有 2D/2.5D/3D 模型提取工具经验者优先；
5、  为 IO/IP 规划、  布局、  碰撞和 RDL 设计；熟悉 RedHawk 优先考虑。

上海某视频信号传输芯片公司