半导体装备及工艺资深专家 60-100万

1. 统筹团簇刻蚀设备全流程工艺顶层设计，基于集成电路加工量产标准制定整套工艺路线，主导
实验室样机迭代、整机调试、工艺定型，打通从实验室设备到晶圆量产设备的落地路径。
2. 深耕先进晶圆刻蚀需求，结合量产产线实操经验，输出设备硬件设计需求，牵头腔体、气路、
等离子系统、传输结构优化评审，解决量产适配性、工艺均匀性、晶圆损伤等核心痛点。
3. 负责适配集成电路的团簇刻蚀工艺开发，完成各类薄膜刻蚀参数验证、工艺窗口固化；统筹设
备电控逻辑规划，实现刻蚀工艺、等离子控制、设备动作一体化联动。
4. 对接头部晶圆制造工厂，跟进客户试样、产线验证、小批量试产，根据量产反馈持续优化工艺
与设备方案，改善边缘形貌、刻蚀缺陷、产能稳定性，满足 FAB 大批量生产要求。
5. 对标行业晶圆厂量产规范、半导体装备验收标准，搭建刻蚀全套工艺 SOP、良率管控、设备运维
规范；统筹跨研发、机械、电气、项目团队协同，沉淀工艺专利与技术文档。
6. 统筹重大工艺、设备故障攻关，预判未来先进刻蚀技术趋势；牵头工艺团队搭建与技术赋能，
保障设备长期适配芯片迭代需求。

南京某半导体设备公司