资深芯片薄膜工艺工程师 30-40万

岗位职责：
1、负责芯片前段刻蚀、PECVD、电子束、镀膜等前道工艺设计及调试，保障工艺稳定性；
2、新产品、新工艺的量产导入及产品质量标准、工序质量标准制订；
3、新产品工艺档、加工程序调试，建档及优化；
4、生产作业指导书的编制、修订，生产操作人员培训、考核；
5、芯片生产线相关技术问题的分析、解决及SPC管控，异常产品的分析、判定、处理、改善等工作；
6、新物料、新设备、新工艺的量产化导入；
其他说明：
1、本科及以上，物理、微电子、半导体、光电信息等相关专业；会DBR者优先；
2、五年以上LED、化合物半导体器件制造的相关工作经验；
3、良好的沟通和协调能力，敬业且富有团队精神。

某半导体有限公司