工艺工程总监 90-150万

岗位描述：
1.统筹8寸IPD晶圆制程工艺体系的整体规划，明确在IPD无源器件，硅电容等器件方向上的工艺能力建设目标。建立并持续优化覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、氧化，扩散、CMP、清洗等全流程的工艺规范、控制计划与标准化操作程序（SOP）。​
2.全面负责8英寸量产线的工艺集成管控，确保各工艺模块的工艺窗口稳定、匹配一致。牵头良率提升工作，组织良率例会、分析失效根因、制定改善方案并跟踪闭环，达成良率目标。负责量产工艺异常的快速响应与处置，组织跨部门（设备、质量、生产）排查根因，推动纠正预防措施落地，降低返工与报废损失。推动工艺降本，在保证性能与良率的前提下，优化材料用量、缩短制程周期、提升设备利用率。​
3.参与IPD新产品（MIM电容、沟槽电容，薄膜电阻，螺旋电感、3D TGV结构等）的工艺集成方案设计，包括工艺路线制定、工艺流程定义、工艺模块选型与风险评估。负责研发流片的全流程工艺管控，协调各工艺模块的菜单开发与调试，跟踪流片进度与关键工艺节点质量。组织新产品从研发到量产的转移，制定NPI导入计划、完成工艺验证（PV）与可靠性验证、建立量产工艺基线。紧密对接设计部门，从工艺可制造性（DFM）角度提出器件结构与版图的优化建议。跟进IPD前沿工艺技术发展（如高深宽比刻蚀、玻璃基TGV金属填充、薄膜应力控制、高精度介质沉积等），开展工艺预研与技术储备。​
4.工艺模块技术攻关，针对IPD产品特有的工艺挑战，主导跨模块工艺攻关，拓展工艺窗口，提升器件性能与可靠性。对重大工艺异常与制程瓶颈提供技术决策​
5.团队管理与人才梯队建设；负责工艺部门的全面管理工作，制定部门年度目标与工作计划，定期复盘并推动目标达成。搭建并优化部门人才梯队，建立技术等级评定与绩效考核体系。建立部门知识管理体系，沉淀工艺Know-how、异常案例库、设计规则等核心资产，推动技术经验复用。管理部门预算与资源（人力、设备、材料、外协），确保资源高效配置。​
6. 跨部门协同与外部对接；与生产部、设备部、质量部、厂务部等密切协同，保障产线稳定运行与交付目标达成。与研发中心、设计部门对接，确保新产品工艺方案落地与技术路线对齐。对接外部设备厂商、材料供应商、工艺服务商及科研院所，开展技术合作与工艺联合开发。​
任职要求：
1.学历与专业​
微电子、半导体物理、材料科学与工程、电子工程等相关专业，硕士及以上学历优先​
2.工作经验​
•10年及以上规模化量产晶圆厂（Fab）工艺相关工作经验，其中至少5年以上工艺团队管理经验，带过10人以上技术团队。​
•具有8英寸及以上晶圆产线的完整工艺管理经验，有建厂或产线通线经历者优先。​
•具有IPD无源器件、MEMS、射频器件或化合物半导体领域的工艺整合或工艺开发经验者优先。​​
3.其他要求：​
优秀的团队领导力与人才培养能力。​
良好的技术文档撰写能力与汇报能力。​
适应高强度工作节奏，抗压能力强。

苏州某半导体无源器件设计生产企业