LP CVD工艺工程师 30-60万

职业描述：
1. 工艺开发与维护：负责LPCVD机台的工艺调试、验收及日常维护，重点攻克低应力氮化硅、多晶硅（Poly-Si） 及氧化硅的薄膜沉积工艺。
2. 良率提升：针对薄膜均匀性、颗粒度及应力翘曲进行系统性优化，解决工艺过程中缺陷。
3. 新设备导入：负责设备安装及二次配技术对接，制定标准作业流程。
4. 新工艺开发：配合研发部门开发高深宽比间隙填充工艺，应对3D器件结构对台阶覆盖性的苛刻要求。
5. 成本控制：优化工艺气体及特种特气的消耗量，延长石英管、舟架等耗材寿命，降低单片综合成本。
任职要求:
1. 学历背景：本科及以上学历，微电子、材料物理、化学工程、凝聚态物理等相关专业。
2. 工作经验：本科5年以上，硕士3年以上半导体行业LPCVD工艺经验。有 8英寸产线或先进封装TSV领域薄膜经验者优先。
3. 专业技能：
   精通LPCVD热化学反应机理，能独立分析椭偏仪等膜质表征数据。
   熟悉主流机台（如TEL、北方华创、中微半导体）的操作及PM流程。
   具备使用DOE进行工艺窗口优化的实战能力。
4. 素质要求：具备极强的洁净室安全意识，能接受白夜班需求。

苏州某半导体无源器件设计生产企业