岗位职责 (Responsibilities) 熟悉扩散/炉管相关制程,具备独立的工艺开发、优化及异常处理能力。 熟悉氧化、退火、掺杂等典型热处理工艺,了解不同热处理条件对器件性能及后续制程的影响。 了解 Litho、Etch、Thinfilm、Implant 等关联制程及制程间的相互影响。 监控 SPC 数据,优化关键工艺参数(如 temperature、gas flow、pressure、time 等),提升产品良率与制程稳定性。 熟悉新工艺、新材料及相关耗材评估,具备设备调试、维护及与供应商合作开发的经验。 参与新产品、新工艺的工艺验证、DOE 实验及量产爬坡。 掌握 SPC、DOE、8D、FMEA 等质量工具,快速处置产线工艺异常,主导 8D 报告,应对客户稽核。 联动设备、生产、品质部门,推进工艺降本增效。 任职要求 (Requirements) 材料科学、微电子、半导体工艺、物理或相关专业本科及以上学历。 3年以上 FAB/DIFF 工艺经验,熟悉炉管相关热处理制程者优先。 熟悉 TEL / Kokusai 等主流炉管设备平台的工艺原理及维护。 熟悉氧化层、生长速率、均匀性、电性参数等相关控制逻辑,具备膜厚、电阻率或相关参数分析经验者优先。 具备良好的失效分析和问题定位能力,能够结合 inline 数据、SPC 趋势及实验结果推动问题闭环。
职位描述
企业介绍
成都某外资半导体晶圆厂
职位信息
所属部门:制造工艺
汇报对象:经理
更新时间:2026-11-11
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体