bump sputter工艺 30-50万

岗位职责 (Responsibilities)

•需精通磁控溅射原理，熟悉真空镀膜、等离子体技术。覆盖 TiW/Cu 等种子层/阻挡层沉积工艺。
•了解plating、Sputter、Etch、Litho等关联制程及制程间的相互影响
•监控SPC数据，优化膜厚均匀性、结合力、粗糙度等参数，提升产品良率。
•熟悉溅射靶材评估，具备设备调试、维护及与供应商合作开发的经验。
•参与新产品、新工艺的工艺验证、DOE实验及量产爬坡。
•掌握 SPC、DOE、8D、FME等质量工具，快速处置产线工艺异常，主导8D报告，应对客户稽核。
•联动设备、生产、品质部门，推进工艺降本增效

任职要求 (Requirements)
•材料科学、微电子、半导体工艺、物理或相关专业本科及以上学历。
•3年以上 PVD/Sputter 工艺经验，熟悉 TiW、Cu、Ti、Al 等金属薄膜沉积工艺者优先。
•熟悉 AMAT Charger、Nexx 等主流 PVD 设备平台的工艺原理及维护。
•具备薄膜应力、结合力（Adhesion）失效分析经验，熟悉 XPS、TEM、晶圆曲率法（Wafer Curvature）等表征手段。
•具备良好的跨部门协作能力（及英文技术报告撰写能力）
•有多种Bump 制程工作经验背景者优先。

成都某外资半导体晶圆厂