塑封工艺/设备工程师
成都某外资半导体晶圆厂
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
18-30万
成都
2026-09-02
Molding Process Engineer 塑封工艺工程师
某外资半导体IDM厂家
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
成都
2026-08-19
Die Attach Process Engineer-芯片贴装工艺工程师
某外资半导体IDM厂家
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
成都
2026-08-19
生产主管
成都某外资半导体晶圆厂
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
18-30万
成都
2026-09-02
光学装调工程师
成都某光学实验室
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
25-40万
成都
2026-08-04
销售总监
无锡某封装测试企业
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
35-55万
成都
2026-08-18
湿法工艺工程师
成都某光学实验室
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
25-40万
成都
2026-08-04