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工作地点
科技赛道
工作经验
薪资要求
学历要求
塑封工艺/设备工程师
成都某外资半导体晶圆厂 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
18-30万
本科 5年经验
成都 2026-09-02
Molding Process Engineer 塑封工艺工程师
某外资半导体IDM厂家 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
本科 5年经验
成都 2026-08-19
Die Attach Process Engineer-芯片贴装工艺工程师
某外资半导体IDM厂家 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
本科 5年经验
成都 2026-08-19
数字后端工程师
上海某云计算芯片公司 · 芯片/集成电路 · 100-500人
30-70万
本科 3年经验
上海 2026-08-19
嵌入式软件工程师
国内某大型人工智能芯片的设计公司 · 芯片/集成电路 · 50-100人
30-50万
本科 3年经验
上海 2026-08-18
机械设计
某电子半导体设备生产企业 · 电子/芯片/半导体 · 100-500人
15-25万
本科 3年经验
无锡 2026-08-18
销售总监
无锡某封装测试企业 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
35-55万
本科 5年经验
成都 2026-08-18
项目经理
国内某电子半导体设计生产企业 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
30-50万
本科 5年经验
杭州 2026-08-14
资深应用技术工程师
深圳某科技股份有限公司 · 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
25-50万
本科 5年经验
深圳 2026-08-13
应用开发和技术支持资深工程师
深圳某科技股份有限公司 · 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
25-50万
本科 5年经验
深圳 2026-08-13
Silicon Photonic Design Engineer
某知名AI光子公司 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-50万
本科 3年经验
上海 2023-02-01
亚马逊运营经理
某芯片设计公司 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
本科 3年经验
杭州 2026-08-12
模拟ic
某芯片设计公司 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
本科 3年经验
杭州 2026-08-12
IC Substrate Designer
某知名AI光子公司 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-50万
本科 5年经验
上海 2026-08-11
数字中端工程师
国内某大型人工智能芯片的设计公司 · 芯片/集成电路 · 50-100人
50-80万
本科 5年经验
上海 2026-08-07
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