财务经理
杭州某led封装企业
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
20-30万
杭州
2026-03-06
机械设计
某半导体贴片设备研发生产企业
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
20-30万
无锡
2026-04-21
CAD Engineer
上海某云计算芯片公司
· 芯片/集成电路 · 100-500人
20-40万
上海
2026-06-15
设备工程师
上海某外资器件公司
· 半导体 · 1000-10000人
15-35万
上海
2026-02-10
人事部长
无锡某重工非标机械设计企业
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
15-20万
无锡
2026-03-31
Android开发工程师
上海某防伪技术公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
10-20万
上海
2026-01-05
数字IC设计工程师
某知名传感技术公司
· 芯片/集成电路 · 100-500人
20-60万
上海
2026-05-01
Physical Design Engineer
某知名AI光子公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
30-40万
上海
2026-06-07
PD（数字后端）
某知名AI光子公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
30-70万
上海
2026-04-07
IC测试工程师
上海某外资器件公司
· 半导体 · 1000-10000人
20-40万
上海
2026-01-30
高级封装工程师（产线））
南京某知名光子芯片公司
· 电子.通信.硬件 · 15-50人
20-25万
南京
2026-04-29
IC验证工程师
上海某云计算芯片公司
· 芯片/集成电路 · 100-500人
30-70万
上海
2026-06-20
硬件工程师
无锡某知名上市自动化公司
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
10-30万
无锡
2026-04-14
工艺工程师
某电子半导体设备生产企业
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
20-30万
无锡
2026-06-08
算法工程师
某芯片设计公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
20-40万
杭州
2026-04-08