IC设计
某电子信息装备研发企业
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
40-100万
深圳
2026-04-25
银浆装片工艺工程师
某半导体公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
15-30万
无锡
2026-06-13
焊料装片工艺工程师
某半导体公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
20-40万
无锡
2026-04-13
财物经理
无锡某知名射频ic设计公司
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
25-40万
无锡
2026-04-07
ic
杭州某芯片设计公司
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
50-80万
杭州
2026-05-23
日本销售
浙江某股份有限公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
20-35万
嘉兴
2026-01-21
NPI
国内知名功率半导体制造企业
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
南通
2026-01-03
PIE
国内知名功率半导体制造企业
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
南通
2026-05-02
硬件工程师
无锡某电子生产企业
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
11-30万
无锡
2026-04-14
SQE工程师
某大型科技公司
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
15-30万
深圳
2026-06-08
嵌入式软件开发
厦门某芯片设计公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
25-35万
厦门
2026-04-30
硬件工程师
深圳某知名电气股份有限公司
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
18-35万
深圳
2026-02-25
IC设计
西安某电子科技公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
50-60万
杭州
2026-02-10
产品测试工程师
上海某某芯片设计公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
30-60万
上海
2026-04-03
电力电子工程师
上海某某芯片设计公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
30-60万
上海
2026-02-01