TD PIE工程师 40-70万

职位描述：
1．负责制定晶圆厂新工艺验证流程与执行，失效分析，良率提升，可靠性评估；
2．负责制定新产品corner验证流程与执行；
3．负责晶圆制造成本costdown，mask reduction工程验证；
4．晶圆厂对接窗口，解决designer各类工艺流程问题。

职位要求：
1．本科及以上学历，理工科背景，5年以上晶圆厂TD PIE或量产PIE工作经验产品包括【BCD优先，logic，E-flash，SRAM等】；
2．熟悉工艺开发验证流程、process/product qual、WAT分析；
3．有一定的工艺优化、制程缺陷debug、产品良率提升经验；
4．了解各类失效分析FA设备及原理；
5．具备DDIC工艺开发背景更佳；

国内某sic生产企业