岗位职责 1.参与公司3DIC/CIS/BCD/Eflash等产品研发工作。 任职要求: 1. 微电子、材料、物理等专业，硕士及以上学历； 2. 至少具备2年及以上12寸厂PIE经验，接受量产Module经验人员； 3. 熟悉Tape out 流程； 4. 具有良好的团队合作精神。
职位描述
企业介绍
某大型晶圆制造厂
职位信息
所属部门：TD
汇报对象：总监
发布日期：2026年3月26日 上午9:34:32
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体