半导体封装材料应用支持工程师 25-50万

岗位职责：
1.客户现场技术支持与问题解决
·深入客户生产线(如OSAT厂或IDM封装车间)，解决材料在导入、及使用中的技术问题，协助客户优化工艺参数，确(保材料件能达到最佳状态
2.新产品导入(NPI)与验证
·配合销售团队，主导新材料在客户处的Demo验证、小批量试产及可靠性测试直到量产release
·编写测试报告和应用指南，向客户展示材料优势，推动公司和材料进入合格供应商列表(AVL)
3.新产品导入(NPI)与验证
·配合销售团队，主导新材料在客户处的Demo验证、小批量试产及可靠性测试直到量产release
4.内部反馈与协同研发
·将客户端的应用数据、失效案例及改进建议反馈给内部研发团队，协助调整配方或工艺窗口
·参与制定材料的技术规格书(Spec)、MSDS及安全操作规范
5.培训与知识传递
·对客户工程师进行材料特性、存储条件及使用注意事项的培训
·为内部销售和技术支持团队提供产品技术培训
任职要求：
专业背景
学历:通常要求本科及以上，硕士或博士优先，尤其是针对高端先进封装材料
专业:高分子材料、化学工程、微电子、材料科学等相关专业
技术能力
·材料知识:熟悉环氧树脂、有机硅、丙烯酸酯等聚合物体系及其固化机理;了解导电胶、导热胶、塑封料的成分与作用
·工艺知识：精通半导体封装流程，包括Die Attach(固晶)、Wire Bonding(引线键合)、Molding(模塑)、Trm&Form(切筋成型)等工序
·分析工具:熟练使用SEM(扫描电镜)、DSC(差示扫描量热法)、TGA(热重分析)、CT(工业CT)等设备进行失效分析。
·软件技能:熟练使用Excel进行数据统计分析，部分岗位可能涉及Linux环境或特定EDA/仿真工具。
综合素质:
·较强的沟通能力和客户服务意识，能够与客户建立信任并快速响应
·良好的逻辑思维能力和问题排查能力，能独立撰写高质量的技术报告

全球领先的电子化学品和功能材料企业