封装设计工程师 30-60万

职位描述:
1.高速封装设计与PCB相关设计；
2.负责封装方案选型评估和封装基板设计
3.负责封装bonding图等图档的制定及及时更新。

任职资格：
1. 本科及以上学历，电子，自动化、理工科相关专业；
2. 有高速电路、模拟、射频相关方向的封装设计相关经验；
3. 熟悉常用的电路设计、封装设计等相关软件；
4. 熟悉各种封装形式及相应的生产工艺控制流程，包括LF based package（QFN,LQFP）， 以及substrate based package（wire bond BGA， FCCSP, FCBGA）等；
5. 良好的沟通能力和具备基础的英语沟通和写作能力。

上海某高速光通信芯片公司