晶体加工工程师 工作内容： 1、通过操作相关机台完成对LBO、CLBO、YLF晶体、磁光晶体的切削、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗等工艺。 2、负责加工设备的日常维护，参与新设备的调研、引进和调试。 3、编制并修订工艺标准、作业指导书、操作规程等工艺文件。 要求： 1、大专及以上学历，光电与信息工程相关专业优先。 2、两年及以上晶体加工工作经验，熟悉晶体切割、抛光、定向等生产流程和工艺，品质意识强烈。
职位描述
企业介绍
聚焦固态激光器全产业链研发生产
职位信息
所属部门：工艺
汇报对象：董事长
发布日期：2026年9月18日 下午1:43:29
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体