工艺工程师 30-60万

1. 负责先进节点中的关键光刻工艺，重点攻克 RDL及Cu Pillar厚胶的曝光、显影工艺中常见的底部残留、侧壁及显影毛刺等缺陷，优化高深宽比垂直侧壁形貌
2. 负责光刻胶（PR）选型与评估，优化曝光剂量，将套刻精度及关键尺寸均匀性控制在工艺节点允许的极限指标内，主导评估及调试光刻机及涂胶显影机的工艺调试、验收及Release，评估并导入适用于RDL工艺的新型光刻胶（厚正胶/负胶）材料，制定内部物料技术规格书。
3. 优化光刻后关键尺寸的量测方法，提升工艺Cp/Cpk能力，配合产品部开发新工艺（lift off/临时键合等）
4. 系统分析并解决气泡及显影不净造成的图案缺陷，配合质量部进行良率闭环提升。

苏州某半导体无源器件设计生产企业