职位介绍 1、熟练掌握功率模块封装设计流程和设计方法,具备设计/仿真能力,掌握结构设计、电气设计、热设计等,掌握Solidworks,ANSYS等常用设计和仿真软件的一种或多种; 2、熟悉功率半导体模块结构、材料、工艺,了解功率模块的基本失效模式、机理,能进行FA分析并改善; 3、具备IGBT/SiCMOS功率模块的设计和开发能力,能力独立完成功率模块开发 任职要求 1、电力电子/微电子类/材料类/电气类等相关专业本科及以上学历; 2、具有3年以上功率模块研发设计相关工作经验 3、有独立为客户设计过封装形式更佳,熟悉传统封装工艺更佳
职位描述
企业介绍
江苏某电动车控制器件封装生产,模块封装头部厂商
职位信息
所属部门:研发部
汇报对象:总监
更新时间:2026-11-09
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体