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模块开发经理 30-50万

🏢 江苏某半导体封装研发生产企业 📍 张家港 本科以上 💼 5年经验 👥 需招聘1人
年终奖金 绩效奖金 五险一金 优秀员工奖 带薪年假 团队聚餐 节日礼物

职位描述

职位介绍
1、熟练掌握功率模块封装设计流程和设计方法,具备设计/仿真能力,掌握结构设计、电气设计、热设计等,掌握Solidworks,ANSYS等常用设计和仿真软件的一种或多种;
2、熟悉功率半导体模块结构、材料、工艺,了解功率模块的基本失效模式、机理,能进行FA分析并改善;
3、具备IGBT/SiCMOS功率模块的设计和开发能力,能力独立完成功率模块开发
任职要求
1、电力电子/微电子类/材料类/电气类等相关专业本科及以上学历;
2、具有3年以上功率模块研发设计相关工作经验
3、有独立为客户设计过封装形式更佳,熟悉传统封装工艺更佳
igbt 模块 封装设计 封装工艺 封装前道

企业介绍

江苏某电动车控制器件封装生产,模块封装头部厂商

职位信息

所属部门:研发部
汇报对象:总监
更新时间:2026-11-09
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体

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