工艺经理
深圳某电磁及声学产品公司
· 电子.通信.硬件 · 15-50人
24-45万
东莞
2026-10-16
外延PIE/AE工程师
半导体材料公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
15-40万
洛阳
2026-10-15
工艺工程师
苏州某半导体设计生产企业
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-60万
苏州
2026-10-09
高级硬件工程师
国内首家做PLC光分路器的公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
25-35万
武汉
2026-09-29
光芯片测试工程师
南京某光电产品公司
· 芯片/集成电路 · 100-500人
30-80万
南京
2026-09-22
外延工艺工程师
半导体材料公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
15-50万
洛阳
2026-09-21
高级结构工程师
国内首家做PLC光分路器的公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
25-35万
武汉
2026-09-18
生产主管
成都某外资半导体晶圆厂
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
18-30万
成都
2026-09-02
塑封工艺/设备工程师
成都某外资半导体晶圆厂
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
18-30万
成都
2026-09-02
pie重庆
某半导体idm厂
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
30-45万
重庆
2026-09-01
Molding Process Engineer 塑封工艺工程师
某外资半导体IDM厂家
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
成都
2026-08-19
Die Attach Process Engineer-芯片贴装工艺工程师
某外资半导体IDM厂家
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-50万
成都
2026-08-19
数字后端工程师
上海某云计算芯片公司
· 芯片/集成电路 · 100-500人
30-70万
上海
2026-08-19
嵌入式软件工程师
国内某大型人工智能芯片的设计公司
· 芯片/集成电路 · 50-100人
30-50万
上海
2026-08-18
销售总监
无锡某封装测试企业
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
35-55万
成都
2026-08-18