封装设计工程师
杭州某ic设计公司
· 半导体 · 100-500人
30-60万
杭州
2026-05-11
IMP工艺研发工程师
青岛某半导体设备厂商
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
40-60万
北京
2026-06-23
FPGA图像处理工程师
上海通信研究所
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
30-50万
上海
2026-04-14
集团人力资源总监
深圳某芯片科技公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
30-50万
深圳
2026-04-08
芯片引擎测试高级工程师
北京某光芯片科技公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
20-60万
北京
2026-05-21
光学封装设计工程师（CPO方向）
北京某光芯片科技公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-50万
北京
2026-05-15
毫米波雷达系统架构师
某毫米波科技有限公司
· 电子/芯片/半导体 · 15-50人
80-200万
深圳
2026-03-03
毫米波雷达算法仿真
某毫米波科技有限公司
· 电子/芯片/半导体 · 15-50人
80-200万
深圳
2026-01-21
封装与工艺工程师（泵浦激光器）
武汉某通讯企业
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
20-30万
武汉
2026-04-30
芯片液冷板技术负责人
某知名线缆公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
50-80万
深圳
2026-06-09
科研工程师
某无线智能研究院
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
40-60万
成都
2026-01-17
光学工程师(光纤mopa研发方向)
武汉某激光器公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
18-30万
武汉
2026-05-05
光学工程师（连续/准连续方向）
武汉某激光器公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
18-30万
武汉
2026-03-05
模拟IC设计工程师
厦门某芯片公司
· 芯片/集成电路 · 15-50人
35-50万
上海
2026-02-18
资深模拟设计工程师
上海某高速光通信芯片公司
· 电子/芯片/半导体 · 15-50人
50-90万
上海
2026-04-24