一、公司简介 我们是一家总部位于深圳的高科技企业集团,业务涵盖半导体芯片设计、封装测试等核心环节,旗下在南宁、苏州、徐州等地设有多个封测及研发事业部。集团现有员工超800人,正处于规模化、跨区域发展的关键阶段,致力于成为半导体封测领域的领先企业。 二、岗位概述 作为集团人力资源负责人,全面统筹集团及各分支机构的人力资源战略规划、体系建设和运营管理,支持集团业务扩张与技术升级,打造具备行业竞争力的人才组织体系。 三、岗位职责 1、制定并实施集团人力资源战略规划,构建统一规范、兼顾区域灵活性的制度流程体系; 2、设计并落地覆盖研发、生产、销售等多序列的职级体系,制定核心人才激励方案(包括但不限于薪酬、绩效、股权激励等); 3、构建集团化人才梯队与储备机制,重点突破芯片设计、封装测试等关键领域的人才引进与培养瓶颈; 统筹深圳、南宁、苏州、徐州等地分支机构的人力资源政策,实现跨区域协同与差异化管控; 4、推动人力资源数字化转型,主导HR SaaS系统实施与优化,提升数据驱动的人力资源决策能力; 5、负责人力资源团队建设与管理,提升专业服务效能,支持业务战略落地。 四、任职要求 1、硕士及以上学历,人力资源管理、企业管理、心理学等相关专业优先; 2、10年以上人力资源全面管理经验,其中至少5年以上在半导体、集成电路、高端装备制造等行业集团总部担任HRD或同等级别职务; 3、具备从0到1或系统性优化人力资源体系的成功经验,包括组织发展、薪酬绩效、人才梯队等模块,有上市公司或跨区域制造企业相关经历者优先; 4、熟悉芯片设计、封装测试等业务特点与人才结构,具备针对技术研发、工艺制造等岗位的人力资源解决方案设计经验; 5、熟悉国家及地方人才政策,在半导体行业协会、高端人才猎头、相关高校及科研院所具备广泛资源网络; 6、能适应高频次跨区域出差(深/邕/苏/徐等地),具备较强的跨文化沟通与协同能力。 五、优先考虑 1、具备半导体封测或芯片设计企业人力资源体系搭建经验; 2、主导过大型集团HR SaaS系统实施或数字化人力资源平台建设项目; 3、在核心技术人才激励、股权计划设计等方面有成功案例。 六、我们提供 1、具备行业竞争力的薪酬福利与长期激励机会; 2、参与集团战略规划与组织发展的核心角色; 3、跨区域、多业务场景的人力资源领导平台。
职位描述
企业介绍
深圳某芯片科技公司
职位信息
所属部门:人资
汇报对象:董事长
发布日期:2026年3月18日 下午3:38:06
语言要求:语言能力不限
年龄要求:不限
行业领域:电子/芯片/半导体