AE 工程师
无锡某外资ic设计公司
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
20-30万
无锡
2026-05-16
应用工程经理（LED）
上海某外资器件公司
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
30-40万
上海
2026-06-25
销售
某电机控制芯片研发企业
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
20-35万
杭州
2026-05-11
行政经理
某电子半导体封测公司
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
15-22万
深圳
2026-03-11
机械工程师
无锡某重工非标机械设计企业
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
15-20万
无锡
2026-02-18
电芯片高级封装/光芯片高级封装
某知名AI光子公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
30-50万
南京
2026-03-15
销售代表/经理
江苏某电子公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
15-30万
无锡
2026-02-22
高级数字设计工程师
致力于智能制造领域的创新型科技企业
· 半导体 · 50-100人
30-50万
上海
2026-06-18
产品经理
杭州某加密安全芯片设计企业
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
25-35万
杭州
2026-04-25
嵌入式研发经理
上海某智能科技公司
· 通信业 · 15-50人
20-30万
上海
2026-06-10
FPGA开发
杭州某加密安全芯片设计企业
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
20-30万
杭州
2026-01-27
生产主管
江苏某半导体化工材料股份公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
15-20万
成都
2026-05-26
销售经理
杭州某led封装企业
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
20-50万
深圳
2026-01-09
低温研发工程师
无锡某电子材料公司
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
无锡
2026-03-05
设备管理主管 （兼仪电工程师）
江苏某半导体化工材料股份公司
· 电子.通信.硬件 · 50-100人
15-25万
成都
2026-04-26