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工作地点
科技赛道
工作经验
薪资要求
学历要求
工艺经理
深圳某电磁及声学产品公司 · 电子.通信.硬件 · 15-50人
24-45万
本科 10年经验
东莞 2026-10-16
外延PIE/AE工程师
半导体材料公司 · 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
15-40万
本科 10年经验
洛阳 2026-10-15
工艺工程师
苏州某半导体设计生产企业 · 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-60万
本科 10年经验
苏州 2026-10-09
高级硬件工程师
国内首家做PLC光分路器的公司 · 电子/芯片/半导体 · 100-500人
25-35万
本科 10年经验
武汉 2026-09-29
模拟IC设计工程师
上海某半导体公司 · 芯片/集成电路 · 500-1000人
30-80万
硕士 10年经验
上海 2026-09-22
生产主管
成都某外资半导体晶圆厂 · 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
18-30万
本科 10年经验
成都 2026-09-02
pie重庆
某半导体idm厂 · 电子/芯片/半导体 · 100-500人
30-45万
本科 10年经验
重庆 2026-09-01
半导体封装材料应用支持工程师
深圳某科技股份有限公司 · 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
25-50万
本科 10年经验
合肥 2026-08-13
法务经理
国企电子科技集团 · 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
20-35万
本科 10年经验
杭州 2026-08-12
薪酬绩效主管
某A股上市散热器公司 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
18-30万
本科 10年经验
苏州 2026-08-11
冲压模具高级经理
某A股上市散热器公司 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
25-40万
大专 10年经验
苏州 2026-08-10
质量总监
无锡本地的一家新型国企半导体材料公司 · 电子/芯片/半导体 · 10000人以上
30-50万
本科 10年经验
无锡 2026-08-10
人才发展培训主管
某A股上市散热器公司 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
25-40万
本科 10年经验
苏州 2026-08-06
PIE
苏州某光电公司 · 半导体 · 1000-10000人
30-50万
本科 10年经验
苏州 2026-07-31
tim工程经理
某A股上市散热器公司 · 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
25-50万
大专 10年经验
苏州 2026-07-31
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