1.负责Flip chip相关新技术、新材料、新工艺调研与开发 2.负责Flip chip测试流程及标准的建立 3.负责标准设备的选型或者非标设备定制以及技术方案制定 4.负责Flip chip工装治具的开发 5.作为所负责工序的工艺责任人，管控与提升产品良率，解决相关工艺问题 6.对贴片的产能、质量、良率及周期负责，为生产现场提供产品和工艺的技术支持 异常定位分析及处理、良率提升
职位描述
企业介绍
国内某集成电路生产企业绍兴分公司
职位信息
所属部门：封装测试部门
汇报对象：经理
发布日期：2020年11月9日 上午10:33:57
语言要求：语言能力不限
年龄要求：不限
行业领域：电子/芯片/半导体