IMP工艺研发工程师
青岛某半导体设备厂商
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
40-60万
北京
2026-06-23
工艺工程师
某大型晶圆制造厂
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
25-100万
淮安
2026-03-26
设备工程师
某大型晶圆制造厂
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
25-50万
淮安
2026-06-20
PIE
某大型晶圆制造厂
· 电子/芯片/半导体 · 1000-10000人
25-60万
淮安
2026-04-20
FPGA图像处理工程师
上海通信研究所
· 电子.通信.硬件 · 100-500人
30-50万
上海
2026-04-14
EDA解决方案专家
浙江某知名芯片研发行业
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
30-50万
杭州
2026-06-11
集团人力资源总监
深圳某芯片科技公司
· 电子/芯片/半导体 · 100-500人
30-50万
深圳
2026-04-08
工艺
苏州某半导体封装公司
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
22-30万
苏州
2026-06-05
质量
苏州某半导体封装公司
· 电子/芯片/半导体 · 500-1000人
20-40万
苏州
2026-04-05
芯片引擎测试高级工程师
北京某光芯片科技公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
20-60万
北京
2026-05-21
产品工程师（光模块）
武汉某通讯企业
· 电子.通信.硬件 · 1000-10000人
20-40万
武汉
2026-03-21
销售工程师（德语/西班牙语）
武汉某红外通信公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
16-34万
武汉
2026-03-10
国内渠道销售部经理
武汉某红外通信公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
29-75万
武汉
2026-03-18
海外销售工程师（）俄、法、英、阿）
武汉某红外通信公司
· 电子.通信.硬件 · 500-1000人
15-31万
武汉
2026-03-10
光学封装设计工程师（CPO方向）
北京某光芯片科技公司
· 电子/芯片/半导体 · 50-100人
30-50万
北京
2026-05-15